上海で5月25日に開催された「2026年IEEE国際回路・システムシンポジウム（ISCAS 2026）」において、ファーウェイ（華為技術）の何庭波取締役兼半導体事業部総裁は、「半導体の新しい道筋の探求と実践」と題した基調講演を行い、「タウ（τ）の法則」を正式に発表しました。これは、中国企業が世界の半導体分野において、産業発展を導く新たな法則を提唱した初の事例となります。
ファーウェイはこの法則に基づき、過去6年間でチップ381種類の設計と量産に成功しています。また、今年秋に発表される新たな「麒麟（Kirin）」スマートフォン用チップは、ロジック・フォールディング技術を全面的に採用し、性能を大幅に向上させる見通しです。
「タウの法則」は、従来の「幾何学的微細化」に代わり「時間的微細化」を提唱しています。時間定数（τ）を体系的に低減させることを目標とし、ロジック・フォールディングなどの革新的技術を通じて信号送受信の遅延を継続的に圧縮します。これによりトランジスタ密度を向上させ、半導体と電子システムの持続的進化を実現します。
「タウの法則」はさらに、デバイスや回路、チップ、システムレベルにわたる多階層的な協調適正化体系を構築します。ファーウェイは、この法則に基づくハイエンドチップのトランジスタ密度が、2031年までに1．4ナノプロセスと同等レベルに達する見込みです。（提供/CGTN Japanese）
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