2026年5月5日、中国メディアの鳳凰網は、米アップルがメインプロセッサのサプライチェーン安定化と人工知能（AI）需要への対応を目的として、インテルやサムスン電子への製造委託を検討していると報じた。
記事は、アップルがiPhoneやMac向けのメインプロセッサ製造を巡り、長年の独占的パートナーである台湾のファウンドリ大手TSMC以外の選択肢として、米インテルや韓国・サムスン電子と初期段階の協議に入ったと紹介。
アップルがインテルと製造受託の可能性について交渉を進めつつ、将来的に先端チップを生産するサムスン電子の米国テキサス州の新工場を視察するなど、サプライチェーンの多角化を模索していると伝えた。
そして、アップルのティム・クックCEOが以前から供給元の60％が特定地域に集中している現状を戦略的リスクと見なしており、サプライヤーを増やす必要性を強調していたと説明。直近でAIデータセンター建設の急増とAI対応Macの予想を上回る需要が重なったことでチップ供給不足が深刻化し、これが新たなパートナー検討の直接的なきっかけになったと解説した。
記事は一方で、インテルやサムスン電子がTSMCの誇る3ナノプロセスのような最先端技術や大規模な安定供給能力にはまだ至っておらず、新パートナーの採用には高い技術的ハードルが存在すると指摘。アップル側もTSMC以外の技術導入には依然として慎重な姿勢を崩しておらず、現時点での接触が即座に具体的な発注につながるわけではないと付け加えた。
このほか、インテルが再建計画の鍵としてアップルの受注を切望しており、サムスン電子もファウンドリ市場でTSMCを追う立場から提携のメリットを享受できるとしつつ、最終的に新たな提携が実現しない可能性も残されている中で、各社はこの件に関するコメントを現時点で控えていると報じた。（編集・翻訳/川尻）
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